Descrizione
Versioni disponibili
- Adesivi siliconici atti a rinforzare alcuni componenti già saldati sul PCB
- Adesivi HOT MELT, resine termoplastiche solide, solitamente fornite in granuli o cilindretti, che fondono a temperature elevate e solidificano nuovamente in pochi secondi dopo l’erogazione
- Adesivi termoconduttivi formulati con l’uso di opportune cariche speciali che permettono di dissipare il calore con efficacia da diodi, transistors, processori, unità elettriche, LED ed ogni altro componente migliorando le performance e la vita del dispositivo. Questi adesivi sono indispensabili per accoppiare componenti elettronici di potenza a elementi dissipatori.
Articoli in gamma
- Adesivo strutturale Elan-Tech® ADH 70.70 (UL 94 vo)
- Adesivo termofusibile Hot Melt 3748TC
- Adesivo siliconico monocomponente Termoconduttivo AS1803
- Adesivo siliconico monocomponente bianco AS5700
- Altro a richiesta
Metodo di utilizzo
Applicazione manuale oppure tramite dosatori con erogatori volumetrici in grado di dispensare con estrema precisione piccolissimi punti di colla
Campi di impiego
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- Industria elettrica, elettronica ed elettrotecnica
- Illuminotronica
- Industria automobilistica
- Settore dei trasporti ferroviario, aerospaziale e nautico
- Industria del bianco (elettrodomestici)
- Industria dell’energia e comunicazione