Bectron® SG 75V1-15/SG 79V1-15 Gel siliconico per potting

Gel siliconico bi-componente, trasparente, adatto all’incapsulamento di componenti elettronici.

Rapporto resina e indurente 1:1
Indurimento rapido a temperatura ambiente
indurimento accelerato con il calore
Resistenza termica a lungo termine
Trasparenza ed elasticità
Gel morbido ed elastico autoriparante
Certificato UL94-HB

Applicazioni:

il sistema Bectron® SG 75V1-75/SG 79V1-75 è specificatamente progettato per la protezione dei componenti elettronici contro sollecitazioni meccaniche e vibrazioni. Grazie alla sua elevata resistenza termica e al basso contenuto di ioni è particolarmente adatto per il potting dei semiconduttori nei moduli di potenza.

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Descrizione

Proprietà principali:

Rapporto di miscelazione 1:1
Viscosità 750 a 1250 mPa.s
Tempo utilizzo ca. 45 min
Tempo gel a 100°C 2 -5 min
Termo conduttività 0,2 W/(m*k)
Temperatura di esercizio -40 / +180°C

Metodo di utilizzo:

Prodotto di facile applicazione con sistemi manuali o automatici (robot)

Certificazioni:

Conforme ai requisiti UL94V-HB, soddisfa la normative RoHS

Campi di impiego:

Industria elettrica, elettronica ed elettrotecnica
Industria automobilistica
Settore dei trasporti ferroviario, aerospaziale e nautico
Industria del bianco (elettrodomestici)
Industria dell’energia e comunicazione
Militare

Consigli per un buon risultato:

Le schede dovranno essere accuratamente pulite prima della verniciatura. Ciò è necessario per assicurare un’adesione ottimale al substrato. Eventuali residui di flussante dovranno essere preferibilmente rimossi.