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N2010

Resina siliconica monocomponente, RTV, translucido

Sistema di polimerizzazione neutro (alcossilico)
Bassa viscosità, scorrevole
Non contiene solventi
Adesione su tanti substrati senza uso di primer
Polimerizzazione a temperatura ambiente

Applicazioni

Rivestimenti schede e componenti elettronici
Sigillature componenti elettrici
Piccoli incapsulamenti di componenti elettronici

Descrizione

Proprietà principali

  • Viscosità 10.000 mPa.s
  • Tempo formazione pelle 20 min
  • Durezza Shore A  25
  • Rigidità dielettrica 21 kV/mm
  • Temperatura di utilizzo da -50°C fino a +180°C

Metodo di utilizzo

Dispensazione manuale tramite pistola pneumatica per cartuccia e automatizzata mediante robot attrezzato con serbatoio a pressione e valvola erogatrice

Certificazioni

Questo rivestimento è compatibile con le normative EU RoHS

Campi di impiego

  • Industria elettrica, elettronica ed elettrotecnica
  • Industria automobilistica
  • Settore dei trasporti ferroviario, aerospaziale e nautico
  • Industria del bianco (elettrodomestici)
  • Industria dell’energia e comunicazione

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