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potting-resina-grigia

CHT GROUP SILCOTHERM QSIL553

Sistema in elastomero siliconico bi-componente realizzato per applicazioni di potting nell’elettronica

Facile rapporto di miscelazione 1:1
Termoconduttivo
Basso modulo
Indurito, l’elastomero può essere riparato
Buona protezione contro agenti chimici, contaminazione ambientale, shock meccanici, vibrazioni e danni da impatto
Polimerizzazione a temperatura ambiente

Applicazioni

Sigillante ed Adesivo per uso generale

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Categorie: Resine Isolanti, Resine Siliconiche

Descrizione

Descrizione

Proprietà principali

Viscosità miscela 6000 mPas
Conduttività termica 0.68 W/mK
Durezza Shore A 45
Temperatura di esercizio -55 – +260°C

Metodo di utilizzo

I componenti A e B hanno una viscosità relativamente bassa e sono facilmente miscelabili a mano oppure apparecchiatura automatica

Certificazioni

approvato UL94 V-0

Campi di impiego

Industria elettrica, elettronica ed elettrotecnica
Industria automobilistica
Settore dei trasporti ferroviario, aerospaziale e nautico
Industria del bianco (elettrodomestici)
Industria dell’energia e comunicazione

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